图/孛璞半导体

11月6日，上海孛璞半导体技术有限公司（下文简称：孛璞半导体）宣布完成数亿元人民币B轮融资。

据悉，孛璞半导体本轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投，资金将主要用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系建设。

资料显示，AI算力集群的持续扩张正在重塑数据中心内部的互联架构。电信号在带宽密度、传输距离和功耗上的瓶颈日益突出，“光进铜退”从行业预判逐步成为工程现实。硅光技术将光器件集成到硅基芯片上，是降低光互联成本、提升端口密度的关键路径。在这一背景下，光互联成为AI基础设施中需求最确定的增量环节之一。

孛璞半导体拥有国内稀缺的量产级硅光全产业链能力，核心团队深耕硅光行业15年以上。依托设计、制造、封装和测试的垂直整合能力，已实现多款硅光PIC芯片规模量产，完成国产12寸CMOS硅光产线工艺与量产验证，持续推进客户规模化导入。