图片来源：高瓴创投

据高瓴创投消息，近日，广东天机智能系统有限公司（以下简称“天机智能”）完成10亿元B轮及B+轮融资。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕资本、光合创投、纪源资本等联合跟投。

据悉，天机智能本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设，进一步提升其在力控操作、核心部件自研、系统集成和产品平台化等方面的能力，支持公司在具身智能产业加速落地的过程中持续拓展产品与客户服务能力。

资料显示，具身智能要真正走出实验室，不能只靠“大脑”更聪明，还需要一套足够稳定、灵敏、可量产的“身体系统”。天机智能的核心产品，就是面向机器人操作场景的力控人形双臂、一体化关节模组和控制系统，相当于为机器人提供能感知力度、精准执行、协同运动的“双手”和“小脑”。

天机智能长期聚焦机器人力控操作相关技术，围绕运动控制、MEMS关节扭矩传感器、一体化关节模组、双臂协同控制等方向进行研发和产品化探索。公司希望通过底层感知、控制和执行能力的积累，为具身智能客户提供更加稳定、高效、可量产的物理执行平台。

目前，天机智能已形成覆盖3kg至20kg负载区间的产品矩阵，并在力控人形双臂、一体化关节模组、控制器等环节建立了自主研发和量产能力。2025年，公司在4个月内交付力控人形双臂超过2,000台，服务客户超过100家；2026年第一季度，公司在手订单突破10,000台，客户覆盖全球多家人形机器人整机厂商及具身智能企业。